一种集成电路SMT封装产品整形装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路SMT封装产品整形装置，包括设备整体，设备整体底部设有用于支撑设备整体的支撑机构，支撑机构一端顶部设有用于固定的第一固定机构，第一固定机构包括第一立板、第一固定夹板、第一尼龙层、第一移动夹板和第二尼龙层，支撑机构另一端设有用于固定的第二固定机构；本实用新型通过第一固定机构和第二固定机构的配合使用能够对集成电路板进行固定修复，从而防止了集成电路板在修复时发生位移导致的其它地方受到损坏，从而方便了工作人员对其进行修复；本实用新型通过调节第二固定机构的位置使得设备能够对不同长度的集成电路板进行固定，从而扩大了设备的适用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路SMT封装产品整形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122883589.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216531969U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈海泉林永强
申请人 ：
联测优特半导体(东莞)有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇长安振园西路7号
代理机构 ：
东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈思远
优先权 ：
CN202122883589.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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