一种集成电路封装测试装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装测试装置，包括底座、升降支架和滑块，所述底座顶部的一侧通过螺栓连接固定支架，所述底座的顶部通过轴承安装转动支架，所述转动支架的顶部通过螺栓连接测试台，所述固定支架内的顶部通过螺栓连接气缸，所述气缸的输出端设置有与测试台对应的升降支架。本实用新型一种集成电路封装测试装置，结构简单可靠，而且测试更加高效，适合被广泛推广和使用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路封装测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123013189.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216288322U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
陶冶
申请人 ：
王腾龙
申请人地址 ：
河南省周口市扶沟县白潭镇后王行政村后王村
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
饶富春
优先权 ：
CN202123013189.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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