一种集成电路封装测试用收集装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装测试用收集装置，包括箱体，所述箱体的底部设有支架，且所述箱体的上端开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部底端开设有第二凹槽，所述第二凹槽与第一凹槽之间设有底板，且所述第二凹槽的内部固定安装有蓄电池，所述蓄电池通过线槽连接有插孔，所述插孔位于箱体的一侧底端，所述第一凹槽的上端一侧设有凸台，且所述第一凹槽的上端另一侧通过第一合页铰接有上盖，所述上盖上安装有卡扣，所述卡扣设置有两组，且两组所述卡扣对称设置，所述上盖的上表面中心处开设有第三凹槽，本实用新型可对电路测试设备提供电能，不用外部供电，便于使用，便于携带电路测试设备。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装测试用收集装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921314934.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-14

授权号：

CN211148709U

授权日：

2020-07-31

发明人：

吴中滔蒋智勇蔡玉华杨晓明闫叶萌刘能军

申请人：

四川芯联发电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市开发区电子产业园三期六号

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司

代理人：

庞启成

优先权：

CN201921314934.7

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04