一种集成电路封装测试用防护装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装测试用防护装置，包括筒体、测试笔本体和底座，所述底座上安装有卡座，所述筒体的下端卡接在卡座上，所述测试笔本体插接在筒体内，所述测试笔本体的一端固定连接有橡胶垫板，且测试笔本体上滑动套接有橡胶套环，所述橡胶垫板与橡胶套环之间设置有第一压簧，所述橡胶垫板滑动设置在筒体内，所述橡胶套环固定安装在筒体的一端，所述条形槽上滑动卡接有销钉；通过设置卡座便于筒体的放置固定，防止筒体从桌面上滑落摔坏，影响使用，并且通过将测试笔本体安装在筒体内，进一步避免摔落或者撞击对测试笔本体的损坏，防止影响检测结果，降低产品返工，提高生产检测的效率。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装测试用防护装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921315464.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-14

授权号：

CN210200669U

授权日：

2020-03-27

发明人：

闫叶萌蒋智勇蔡玉华吴中滔刘能军杨晓明

申请人：

四川芯联发电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市开发区电子产业园三期六号

代理机构：

成都华复知识产权代理有限公司

代理人：

庞启成

优先权：

CN201921315464.6

主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/687