集成电路电感器的改良结构
专利权的终止
摘要
一种集成电路电感器的改良结构，主要包括一绕线轴、一线圈及一壳体，该线圈为一由金属细线依着绕线轴的外围形状弯折而成的圈状物，其中线圈与绕线轴分别单独预先成型，再把线圈套至绕线轴外围，最后再将套有线圈的绕线轴嵌入壳体内并加以固定，据此，可令制造成本大幅降低且缩短组装成型的速度。
基本信息
专利标题 ：
集成电路电感器的改良结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620132289.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-17
授权号 ：
CN200950374Y
授权日 ：
2007-09-19
发明人 ：
江柏璋
申请人 ：
江柏璋
申请人地址 ：
中国台湾台中市西区大进街218号
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
孙刚
优先权 ：
CN200620132289.3
主分类号 ：
H01F17/00
IPC分类号 ：
H01F17/00 H01F27/28 H01F1/12 H01F27/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01F
磁体；电感；变压器；磁性材料的选择
H01F17/00
信号类型的固定电感器
法律状态
2016-09-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101680711228
IPC(主分类) : H01F 17/00
专利号 : ZL2006201322893
申请日 : 20060817
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101680711228
IPC(主分类) : H01F 17/00
专利号 : ZL2006201322893
申请日 : 20060817
授权公告日 : 20070919
终止日期 : 无
2007-09-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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