电感器,谐振电路,半导体集成电路,振荡器以及通信装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种车用交流发电机。其特点是：使位于槽内的放置部处的导电体的绝缘层厚度减薄，确保较大的导电体的金属部分，同时提高位于槽内的放置部处的导电体的密度，使导电体的发热能高效地传给叠层铁心和机壳，而且过渡部的绝缘层厚度相反地加厚，即使在线圈之间没有设置不需要的空间，也确保线圈间的绝缘性，同时，保护从铁心沿轴向露出的过渡部的导电体部，免被外部水淋，提高耐电化学腐蚀性。
基本信息
专利标题 ：
电感器,谐振电路,半导体集成电路,振荡器以及通信装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1805143A
申请号 ：
CN200510022833.9
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
玉田满滨口睦
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200510022833.9
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04 H01L23/522 H01F17/00 H03B5/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2010-02-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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