集成电路测试探针卡的改良结构
专利权的终止
摘要

一种集成电路测试探针卡的改良结构,该探针卡内部电路板的至少一侧表面设有凸部,该凸部表面设有数内接点,而该电路板的另一侧表面则设有数外接点,且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间,使各外接点可经由导线与外部的测试电路形成电连接;该电路板于临凸部的一侧可另经由一固定环垫结合一探针固定装置,该固定环垫上设有一镂空部结合于该凸部周围,而探针固定装置则可夹持复数探针的一端,以利于与各内接点接触,且各探针的另一端与待测试的集成电路芯片各接脚稳定抵触而形成电连接,其结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳。

基本信息
专利标题 :
集成电路测试探针卡的改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820302177.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-09-19
授权号 :
CN201281717Y
授权日 :
2009-07-29
发明人 :
洪干耀
申请人 :
洪干耀
申请人地址 :
中国台湾新竹县竹北市博爱街539号5楼
代理机构 :
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 :
何 为
优先权 :
CN200820302177.7
主分类号 :
G01R1/02
IPC分类号 :
G01R1/02  G01R1/073  G01R31/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2018-10-19 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : G01R 1/02
申请日 : 20080919
授权公告日 : 20090729
2014-12-03 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101707797951
IPC(主分类) : G01R 1/02
专利号 : ZL2008203021777
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 汉民测试系统科技股份有限公司
变更后权利人 : 汉民科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾新竹市埔顶路18号2楼之2
变更后权利人 : 中国台北市大安区敦化南路2段38号14楼
登记生效日 : 20141103
2010-03-17 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 洪干耀
变更后权利人 : 汉民测试系统科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾新竹县竹北市博爱街539号5楼,邮编 :
变更后 : 中国台湾新竹市埔顶路18号2楼之2,邮编 :
登记生效日 : 20100205
2009-07-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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