探针的改良结构
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摘要
本实用新型提供一种探针的改良结构,包括金属套筒、探头、导电体及弹性体,其中该金属套筒中空内部形成有一侧具有开口的容置空间,并在金属套筒的容置空间内收容有探头的基部,且基部一侧处朝外延伸有穿出于容置空间的开口外侧处的接触头,再在金属套筒的容置空间内收容有与探头形成电性接触的导电体,而导电体至少一侧处形成有与金属套筒形成电性接触的接触部,又于金属套筒的容置空间内收容有弹性体,且该弹性体二端处形成有抵持于导电体与容置空间内壁面间的抵持部,其因导电体为与金属套筒形成电性接触,所以当电流传输至导电体时,即可利用导电体来将电流进行分流,以避免弹性体受到高温而发生损坏的情况,进而提升探针的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
探针的改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921301799.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN211182590U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
刘秀慧
申请人 :
欣讯科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
李林
优先权 :
CN201921301799.2
主分类号 :
H01R13/02
IPC分类号 :
H01R13/02 H01R13/24 H01R12/71
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法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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