探针的改良结构
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摘要

本实用新型提供一种探针的改良结构,该金属套筒所具的容置空间内收容有探头的基部,并在基部一侧处朝外延伸有穿出容置空间外的接触头,而基部另一侧设有抵压部,且金属套筒的容置空间内收容有与探头形成电性接触的导电球,以及弹性接触于导电球与容置空间内壁面间的弹性体,当探头受到挤压时,该导电球为推抵于抵压部,以使探头横向位移,进而使探头与金属套筒形成电性接触,如此使电流可经由探头与金属套筒间形成的导电路径传输至金属套筒底部,同时,该探头也会将部分电流输送至导电球,并凭借弹性体来将电流传输至金属套筒底部,以形成另一导电路径来进行分流,其因电流利用二条导电路径来进行传输,以减少大电流直接击穿弹性体而造成损坏,如此提升探针的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
探针的改良结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921374575.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN210779071U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
刘秀慧
申请人 :
欣讯科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市
代理机构 :
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 :
李林
优先权 :
CN201921374575.4
主分类号 :
H01R13/02
IPC分类号 :
H01R13/02  H01R13/24  H01R12/71  
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法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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