本实用新型属于集成电路测试装置技术领域，在本实用新型提供的集成电路测试用的弹簧探针中，取消了现有技术中的针管，其结构由上至下依次包括上接触端、继电弹簧段和下接触端，并由继电弹簧段提供弹性变形及电性导通，因而本实用新型在测试压缩时，没有内部摩擦影响寿命，使得一般寿命可以比常规探针更高；与此同时，在本实用新型实施例提供的集成电路测试用的弹簧探针中，将现有技术中的针头与弹簧为点接触或者是面接触的方式取消，选择采用上接触端的末端与位于最顶端的一圈第一导电旋绕体一体成型和下接触端的末端与位于最底端的一圈第一导电旋绕体一体成型，从而使得上接触端和下接触端与继电弹簧段之间的导通性能好，并且接触阻抗比较小。