一种集成电路元件包装管切断下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路元件包装管切断下料装置,其结构包括机箱、下底座、控制面板,为解决现有的下料装置在切割长方形集成电路元件包装管时容易产生震动,可能会使切割的包装管发生偏移,从而导致切割材料出现切割不标准问题,通过在下底座顶端中部设置了固定装置,使用者将包装管从进料口放入,将挡板与夹紧板向左右两端内侧挤压,然后将挤压力施加给外壳内部的第一弹簧,而第一弹簧因为反作用力的原因将力反弹回去,从而带动夹紧板夹紧包装管,防止包装管的偏移,从而达到了包装管切割时包装管的固定,防止导致切割材料出现切割不标准的效果。
基本信息
专利标题 :
一种集成电路元件包装管切断下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921512709.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-11
授权号 :
CN210819695U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
李技涵
申请人 :
上海贵秦电子有限公司
申请人地址 :
上海市金山区朱泾镇秀州村前进3005号二栋120室
代理机构 :
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何艳娥
优先权 :
CN201921512709.4
主分类号 :
B26D1/08
IPC分类号 :
B26D1/08 B26D5/12 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/04
有可作直线运动的切割元件
B26D1/06
其中切割元件作往复运动
B26D1/08
轧刀型的
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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