一种用于集成电路的浸焊炉
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路的浸焊炉，包括炉体，设置在所述炉体上端两侧的用于放置电路板的放置架，还包括设置在所述炉体上方用于对电路板进行固定浸焊的夹紧机构，以及连接在所述夹紧机构上方的用于对其进行移动的移动机构，所述移动机构与所述炉体连接固定。本实用新型通过移动机构、夹紧机构的设置使电子板的浸焊过程进行自动夹紧、移动、浸焊、放料，提高了工作效率，降低了人工劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路的浸焊炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020121393.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211966239U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
陈水荣
申请人 ：
北京旺达世嘉科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市东城区和平里东街14号院2号楼222房间
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
马小辉
优先权 ：
CN202020121393.2
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K37/04 B23K1/008 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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