真空扩散焊炉
授权
摘要
本实用新型涉及一种真空扩散焊炉，包括炉门、炉体，炉门的开口外周设有炉门框，炉体开口外周设有炉体框，炉门框和炉体框的内部分别设有冷却水流道，每个冷却水流道的两端分别连接有进水接口、出水接口，进水接口和出水接口进一步分别与冷却塔连接；炉门与炉体之间通过控门机构连接。本实用新型结构简单、能够有效带走炉体溢散的热量，从而减少炉体内部热量溢散对炉门上密封圈的热损耗。
基本信息
专利标题 ：
真空扩散焊炉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021187536.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN213764435U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
叶贵峰李峰峰孟强林帅
申请人 ：
天津金键航天设备有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区静海经济开发区南区台玻南路13号
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晶晶
优先权 ：
CN202021187536.6
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
