扩散炉
实质审查的生效
摘要

本申请属于半导体制造技术领域,具体涉及一种扩散炉。本申请的扩散炉包括炉体、多个气体导出口和至少一个排气口,炉体内限定出反应腔,多个气体导出口沿炉体的轴向方向间隔设于反应腔的侧壁上,多个气体导出口与至少一个排气口相连通。根据本申请的扩散炉,通过设置与排气口相连通的多个气体导出口,且使多个气体导出口沿炉体的轴向方向间隔设置,能够使扩散炉内未参与反应的气体通过多个气体导出口及时排出,保证扩散炉内反应气体的分布均匀,防止由于炉体内的未反应气体堆积导致晶圆的扩散厚度不一致,从而有效地提高晶圆的扩散质量。

基本信息
专利标题 :
扩散炉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114381807A
申请号 :
CN202011142246.4
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭世根李亭亭蒋浩杰田光辉项金娟熊文娟
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
何家鹏
优先权 :
CN202011142246.4
主分类号 :
C30B31/06
IPC分类号 :
C30B31/06  C30B31/16  H01L21/223  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长;共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层;材料的区熔精炼;具有一定结构的均匀多晶材料的制备;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料;单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理;其所用的装置
C30B31/00
单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之扩散或掺杂工艺;其所用装置
C30B31/06
同气态扩散材料接触的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C30B 31/06
申请日 : 20201022
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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