一种半导体硅片局部掺杂装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种半导体硅片局部掺杂装置,包括半导体硅片和与半导体硅片相互配合的掺杂箱,掺杂箱的一侧设有密封门,掺杂箱的顶端设有激光发射器和反射镜,掺杂箱的顶壁上固定安装有与激光发射器和与反射镜相互配合的物镜组件,物镜组件的底端固定安装有安装管,安装管底端的外侧壁上固定安装有环形固定板,且环形固定板固定安装在掺杂箱的顶壁上,掺杂箱的顶壁上设有开口。本实用新型中掺杂气体离子只与半导体硅片上需要发生掺杂反应的位置接触,因此加工时只有需要发生掺杂反应的位置才会发生掺杂反应,其他位置即使温度上升后也会由于未与掺杂气体离子接触而不会发生掺杂反应,从而可以精准的实现局部掺杂,实用效果好。

基本信息
专利标题 :
一种半导体硅片局部掺杂装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021655876.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-11
授权号 :
CN212967611U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
王宁
申请人 :
王宁
申请人地址 :
河南省洛阳市高新区滨河北路22号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021655876.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L31/18  C30B31/06  C30B29/06  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-03-04 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20220218
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 王宁
变更后权利人 : 厦门艾尔凯科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 471000 河南省洛阳市高新区滨河北路22号
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市集美区环珠路275号1#厂房三层西侧(A-G轴)
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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