一种半导体硅片调向器
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种半导体硅片调向器,包括支撑底座,所述支撑底座的下端设有行走机构,所述支撑底座内转动连接有两块活动板,所述支撑底座的上端固定连接有硅片夹具,两块所述活动板位于相互靠近的一侧侧壁位于支撑底座外的部分均固定连接有多根固定杆,所述固定杆位于硅片夹具内的一端固定连接有弧形橡胶块,所述支撑底座内设有对两块活动板进行调节的调节机构。本实用新型通过设置两块活动板相互靠近的多根固定杆,配合固定杆上的弧形橡胶块与调节机构,可以对两块活动板进行来回的摆动,从而将硅片夹具中的多片硅片往中间的位置进行拨动,保证后续加工的正常进行,并且也可以降低硅片的损坏率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体硅片调向器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022244954.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-11
授权号 :
CN213483714U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
王海霖
申请人 :
王海霖
申请人地址 :
广东省广州市白云区人和镇华盛北路22号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022244954.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/68  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-01-07 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20211224
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 王海霖
变更后权利人 : 武汉誉辰电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 510000 广东省广州市白云区人和镇华盛北路22号
变更后权利人 : 430000 湖北省武汉市东湖开发区长城科技园A401室
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213483714U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332