本实用新型公开了一种半导体硅片干燥装置，涉及硅片生产加工技术领域。包括底座，所述底座的内顶部固定连接有箱体，所述箱体的内底部固定连接有隔板，所述隔板的顶部两端固定连接有轴承，且通过轴承从左至右分别活动连接有第一轴筒与第二轴筒。该半导体硅片干燥装置，通过设置上安装盘、下安装盘及夹爪，实现了取放便捷、固定牢靠的优点，将硅片的上下两端分别对应卡入至上安装盘和下安装盘上设置的夹爪内，来对硅片进行夹持固定，因夹爪可通过伸缩套杆的作用，能够根据硅片的不同规格大小来调整上下夹爪间的间距，并通过伸缩弹簧来保持夹爪间的夹持力，同时取放也更加的方便，实用性强。