本实用新型涉及非标自动化领域，尤其是涉及一种半导体硅片干燥装置，包括圆柱和等距离开设在圆柱外壁的扇形槽，所述扇形槽的顶部外壁均安装有固定结构，且位于扇形槽两侧的圆柱外壁均铰接有双开门，所述圆柱的顶部外壁安装有干燥结构。本实用新型干燥气体从圆槽底部自下而上对硅片进行干燥，提高干燥速率，取出一个扇形槽中的硅片时，扇形槽内部的温度会跑出，温度传感器检测出温度较低时，将信号传输给控制器，控制器关闭其他输送管，优先对温度低的扇形槽内部进行供热，相比于传统方式，有利于提高干燥速率，有利于保持扇形槽内部的温度，有利于自动控制温度，各区域温度不干扰。