用于扩散焊设备的加压装置及扩散焊设备

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于扩散焊设备的加压装置及扩散焊设备，其中，加压装置包括压杆、压头，压头包括由上至下依次连接的冷却层、隔热层和抗压层，冷却层与压杆的下端连接，压杆内设有进水管道、出水管道，冷却层内设有水冷流道，进水管道的一端与水冷流道的进水口连接，出水管道的一端与水冷流道的出水口连接，进水管道和出水管道的另一端分别与循环水冷却器连接，抗压层内设有多个安装孔，每个安装孔内设有加热器；扩散焊设备包括机架、液压油缸、真空室、压座和如上所述的加压装置。本实用新型结构简单、能够实现对压头降温、延长其使用寿命。

基本信息

专利标题：

用于扩散焊设备的加压装置及扩散焊设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021183962.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN213196081U

授权日：

2021-05-14

发明人：

叶贵峰李峰峰于大勇

申请人：

天津金键航天设备有限公司

申请人地址：

天津市静海区静海经济开发区南区台玻南路13号

代理机构：

北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭晶晶

优先权：

CN202021183962.2

主分类号：

B23K20/02

IPC分类号：

B23K20/02 B23K20/26