补片装置及扩散设备
授权
摘要
本申请公开了一种补片装置，包括用于承接花篮的花篮上料机构、能够检测花篮内是否缺片的缺片检测机构、以及能够对缺片位置进行补片的补片机构；缺片检测机构能够检测花篮内是否缺片，以便于补片机构向缺片的卡槽供入假片；通过设置补片装置，能够确保每一上料的花篮中片齐全。本申请还公开了一种扩散设备，包括上述补片装置，还包括配对装置和中转装置；配对装置能够提取花篮内的硅片或者假片，并将这些片两两配对；中转装置中，任一中转槽内的片为一组；后续对硅片进行扩散处理时，由于一组配对的片贴合在一起，二者贴合的面被彼此遮挡、能够避免被处理，而另一面因为暴露在外、能够接受处理。
基本信息
专利标题 ：
补片装置及扩散设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021718000.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212648192U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡高新技术产业开发区新洲路18号先导二厂
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021718000.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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