导热扩散片
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种导热扩散片,属于机电类。基板为传输电力讯号层、绝缘层及导热复合材质所组成,其中,该基板设有导热复合材质,且其导热复合材质为立体样式,可将其发热元件上的热源由导热复合材质的上下左右前后及周边方向散出,藉此以达到发热元件快速散热的效果。可适用于各式不同电路装置及电子产品内,具良好的散热效果,散热均匀不影响元件使用寿命;达到发热元件快速散热的效果,实用性强。
基本信息
专利标题 :
导热扩散片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720093388.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-03-14
授权号 :
CN201025740Y
授权日 :
2008-02-20
发明人 :
黄松柏
申请人 :
黄松柏
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
长春市吉利专利事务所
代理人 :
王大珠
优先权 :
CN200720093388.X
主分类号 :
H05K1/03
IPC分类号 :
H05K1/03 H05K7/20
法律状态
2013-05-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101450318814
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL200720093388X
申请日 : 20070314
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20120314
号牌文件序号 : 101450318814
IPC(主分类) : H05K 1/03
专利号 : ZL200720093388X
申请日 : 20070314
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 20120314
2008-02-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN201025740Y.PDF
PDF下载