一种封装集成电路的连接件
授权
摘要
本实用新型属于集成电路技术领域，尤其为一种封装集成电路的连接件，包括集成电路板和上引脚，所述成电路板一侧固定连接有上引脚，所述上引脚的一面开设有凹槽，远离成电路板的所述上引脚的一端固定有连接折叠条的一端，所述折叠条的另一端固定有下引脚，所述下引脚的一侧设置有上焊接面，所述下引脚的另一侧设置有下焊接面，所述焊接孔贯穿下引脚开设，所述焊接孔的两端开口分别设置在上焊接面和下焊接面上；在进行焊接的时候，焊接用的锡丝融化后，通过上焊接面流到外接电路板上，使引脚和集外接电路板之间焊接的更加牢固，通过折叠条对下引脚进行折叠，进而改变装置一侧引脚设置的长度，方便根据不同的电路板进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种封装集成电路的连接件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920565434.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209822626U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
顾亭李兰珍陈璟玉
申请人 ：
苏州富达仪精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星汉街5号新苏工业坊A栋3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920565434.4
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
