一种半导体沉锡剪切封装传递料盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体沉锡剪切封装传递料盒，为半导体加工领域一种传递料盒；其包括：料盒主体(1)、限位底板(2)、弹簧夹(3)；所述料盒主体(1)为冷冲扳金成型，两侧面对称设计导向槽，所述限位底板(2)安装于所述料盒主体(1)底部；所述弹簧夹(3)安装于所述料盒主体(1)顶部。本实用新型优点在于，对现有的沉锡至剪切产品流转生产流程进行优化，通过改造后能够让沉锡和剪切工序之间实现无缝对接；降低品质异常(手指印、镀层损伤、变形)风险；沉锡及剪切工序可以各减少一个员工，可降低人力成本。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体沉锡剪切封装传递料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922370335.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN210805724U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
林德辉陈春利许伟波
申请人 ：
广东金田半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省汕头市龙湖区新溪镇金新路金源工业区
代理机构 ：
北京精金石知识产权代理有限公司
代理人 ：
张黎
优先权 ：
CN201922370335.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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