一种适用于晶圆制程，具有防止残留钯材颗粒污染以及提高清洁效率的改进的半导体机台。此半导体机台包括一制程室、一挡板、一晶圆载盘、以及一承载装置。其中挡板设置于制程室内并具有一抵接部；晶圆载盘设置于制程室内，该盘缘与该抵接部为一可相互抵接的对应结构；而承载装置具有晶圆载盘连接的一顶端。此半导体机台利用挡板将残留钯材颗粒加以吸附与阻隔，达到防止残留钯材颗粒污染晶圆制程的目的、以及提升半导体机台内晶圆制程的效率。