一种半导体制造机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制造机台，涉及半导体技术领域，包括：转换腔室；传送腔室，与所述转换腔室可隔离的连通；反应腔室，与所述传送腔室可隔离的连通；复数个真空泵，所述复数个真空泵的进气口分别通过管道与所述转换腔室和所述反应腔室可选择的连接；废气处理装置；上述技术方案的有益效果在于：当某一反应腔室对应的真空泵出现异常停机时，通过切换连通单元中的阀门管路，临时借用别的腔室的真空泵来抽走该反应腔室内的残余反应气体，并维持腔室内一定的真空度，解决了现有技术中，因真空泵异常停机导致反应气体不能及时被抽走和晶圆无法被及时传出而增加晶圆报废风险的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制造机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921735955.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210489583U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
胡万春
申请人 ：
武汉新芯集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN201921735955.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23C16/44
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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