一种半导体机台
授权
摘要
本发明提供一种半导体机台，包括：晶圆承载平台和至少一个机械手臂，每个机械手臂包括：主体部、与主体部的第一端连接的第一叉臂部，第一叉臂部的末端相对于主体部具有翘曲度。机械手臂用于抓取晶圆并将晶圆搬运至晶圆承载平台上，晶圆承载平台用于承载晶圆。由于机械手臂的第一叉臂部相对于主体部具有翘曲度，第一叉臂部能够更好的与弯曲晶圆贴合在一起，减小第一叉臂部与弯曲晶圆之间的缝隙，使得机械手臂能够抓取弯曲晶圆，并将弯曲晶圆搬运至晶圆承载平台上，提高晶圆的搬运效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112466798A
申请号 ：
CN202011373446.0
公开（公告）日 ：
2021-03-09
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
CN112466798B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
周毅张贝
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨丽爽
优先权 ：
CN202011373446.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-03-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20201130
申请日 : 20201130
2021-03-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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