一种离心式BGA锡球圆度筛选装置
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摘要

本实用新型涉及一种离心式BGA锡球圆度筛选装置,包括下料装置、圆度分选系统和基座,圆度分选系统包括圆度分选盘、旋转驱动机构、成品收纳容器和次品收纳容器;所述圆度分选盘为倒圆台结构,其底部开口并安装次品下料管;所述圆度分选盘的圆锥面自上而下设有锥度逐渐增大的成品分选段、主分选段和从分选段,成品分选段顶部和位于圆度分选盘圆锥面以外的成品下料环连接,成品下料环的外圈高度大于内圈高度,以形成挡料圈,成品下料环底面绕圆度分选盘螺旋下降,并在其最低端安装成品下料管和成品收纳容器;所述下料装置开口于主分选段上方,并朝向主分选段的圆锥面。本装置不仅筛选效率高,而且可以按锡球真圆度大小进行分级。

基本信息
专利标题 :
一种离心式BGA锡球圆度筛选装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020248970.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-04
授权号 :
CN211937910U
授权日 :
2020-11-17
发明人 :
鲍佳祥闫焉服李涛李自强
申请人 :
海普半导体(洛阳)有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
常晓虎
优先权 :
CN202020248970.4
主分类号 :
B07B13/11
IPC分类号 :
B07B13/11  B07B13/16  B07B13/14  B08B1/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的干式分离法,如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B13/00
其他类目中不包括的用干法对固体物料分级或分选;除用间接控制装置以外的物品的分选
B07B13/10
利用动量的作用
B07B13/11
包括颗粒在表面上的移动,其分离作用是利用离心力或利用颗粒与表面之间的相对摩擦力,如螺旋分选器
法律状态
2020-11-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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