高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构
授权
摘要
本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊，从而提高封焊成品率的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，从而实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，完成两平行焊轮的焊接状态与等待焊接状态的转换；大大提高了封装组件的封焊质量。
基本信息
专利标题 ：
高真空状态下微电子封装自适应平行封焊机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123186903.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216737589U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
王成君胡北辰杨晓东靳丽岩李安华范旭利
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN202123186903.8
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00 B23K31/02 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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