微电子电路封装测试结果的远程传输方法及装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种微电子电路封装测试结果的远程传输方法及装置,该方法包括如下步骤:由具有无线传输功能的第一封装测试装置以及第二封装测试装置收集微电子电路封装测试结果;由第一封装测试装置计算第一封装测试装置收集的微电子电路封装测试结果的第一数据大小;由第二封装测试装置计算第二封装测试装置收集的微电子电路封装测试结果的第二数据大小;在确定第一数据大小之后,由第一封装测试装置传输第一数据大小的数据所需要的第一传输资源的数量;在接收到第一资源激活消息之后,由第一封装测试装置向封装测试结果接收装置发送第一数据;在接收到第二资源激活消息之后,由第二封装测试装置向封装测试结果接收装置发送第二数据。

基本信息
专利标题 :
微电子电路封装测试结果的远程传输方法及装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114374621A
申请号 :
CN202210020482.1
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2022-01-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈江瑜
申请人 :
成都航空职业技术学院
申请人地址 :
四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号
代理机构 :
成都正德明志知识产权代理有限公司
代理人 :
张小娟
优先权 :
CN202210020482.1
主分类号 :
H04L43/02
IPC分类号 :
H04L43/02  H04L43/08  H04W28/06  
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04L 43/02
申请日 : 20220110
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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