封装和电传输装置
授权
摘要
本实用新型提供一种封装和电传输装置，包括：至少N根焊针1、烧结层2、至少N根导线5和外壳7；其中，各所述焊针1的一端固定在所述外壳7内部，分别与一根所述导线5连接，所述焊针1的另一端外露与传感元件的一个电极连接；所述导线还与传感元件信号处理器连接；所述焊针1与所述外壳7之间、各所述焊针1之间通过烧结层2隔离；其中，N为正整数。本实用新型中焊针(1)通过耐高温烧结层(2)烧结固定，能够增加焊针(1)的绝缘介电强度，增加抗干扰性，提高传输精度。
基本信息
专利标题 ：
封装和电传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921677171.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210723447U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
潘威肖红玉张志强陈浩远赵振平郭子昂顾宝龙
申请人 ：
中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇三祥路188号
代理机构 ：
中国航空专利中心
代理人 ：
杜永保
优先权 ：
CN201921677171.2
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/405 H01R13/502 H01R13/504 H01R13/58 H01R4/02 H01R4/28 H01R4/70 G01D11/00
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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