传感器封装结构及传输线缆组件
授权
摘要
一种传感器封装结构及传输线缆组件，传感器封装结构包括：壳体及连接器，其中：所述壳体用于连接传输线缆，所述壳体具有容纳腔，所述容纳腔用于放置传感器；所述连接器，位于所述容纳腔内，所述连接器包括第一连接件及与所述第一连接件适配的第二连接件，所述第一连接件连接于壳体，所述第二连接件连接于传感器，其中，所述第一连接件为插座端及插头端的其中一个，所述第二连接件为所述插座端及所述插头端中的另一个，所述连接器用于建立所述传感器与所述传输线缆之间的连接。上述方案，能够简化传感器连接于电缆的操作，便捷性较高。
基本信息
专利标题 ：
传感器封装结构及传输线缆组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021326401.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212304143U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
丁仕杰杨松绍肖远平宋彬李睿方咏梅盛秀梅徐家君方红菱朱皖蓉张攀吕福友曾梦琪陈文权
申请人 ：
上海复控华龙微系统技术有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区长江南路180号C区C618
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
周书敏
优先权 ：
CN202021326401.3
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/04 H01R13/502 G01D11/16 G01D11/24
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
