一种高速并行双向传输光模块封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种高速并行双向传输光模块封装结构，包括两个外壳和两个光纤插头，两个外壳的内部均设有卡块，卡块上设有与光纤插头外径相适配的凹槽，每个光纤插头上均设有两个固定环，两个固定环的间距与卡块的厚度适配，当两个外壳相互扣合时，光纤插头通过两个固定环与卡块的配合固定在外壳上，两个外壳的内部均设有定位块，定位块上开设有弧形槽，光纤插头的外壁套设有橡胶套，当两个外壳相互扣合时，橡胶套的外壁与弧形槽的内壁接触。本实用新型的有益效果是，在光纤插头的外部上套设有橡胶套，橡胶套与弧形槽的内部进行接触，从而避免灰尘进入外壳的内部，进而提高外壳与光纤插头在连接时的密封性。

基本信息

专利标题：

一种高速并行双向传输光模块封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022217368.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN213276035U

授权日：

2021-05-25

发明人：

张翼舒政王卓跃

申请人：

武汉恒泰通技术有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市江夏区东湖新技术开发区高新二路41号关南工业园2号厂房3楼西面-1

代理机构：

武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐杨松

优先权：

CN202022217368.7

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42