一种芯片化封装光电传输模块
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片化封装光电传输模块，包括上机壳和电路板，电路板上焊接有光接收模块和光发射模块，光接收模块包括12路的PIN光接收芯片和多路放大器IC芯片，多路放大器IC芯片与PIN光接收芯片分别对应连接；光发射模块包括12路并行集成在所述电路板上的VCSEL芯片和小封装逻辑门驱动芯片，小封装逻辑门驱动芯片与VCSEL芯片连接；电路板上还焊接有光纤尾纤，光纤尾纤一端与PIN光接收芯片和VCSEL芯片对准耦合连接，另一端穿出上机壳并连接有光口结构。本实用新型可进行12路接收信号或12路发射信号的传输，还可进行24路并行光电信号的传输，通道容量大，传输效率高，且芯片化封装，模块的封装密度高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片化封装光电传输模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020705066.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN211791521U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
方生金殷瑞麟王远
申请人 ：
深圳市欧凌克通信技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼402
代理机构 ：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志超
优先权 ：
CN202020705066.1
主分类号 ：
H04B10/40
IPC分类号 ：
H04B10/40 G02B6/42
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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