小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法
实质审查的生效
摘要
小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法，其中：小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构构成如下：衬板（1）、电子封装材料毛坯（2）、封装粘接层（3）；封装粘接层（3）布置在前二者之间和电子封装材料毛坯（2）的另一侧面上；衬板（1）的基材是硅片或玻璃板，厚度≤3.6mm；电子封装材料毛坯（2）是厚度≤1.4mm板状毛坯件且其材质是铜或表面镀镍的合金材料等。本发明还涉及小颗粒电子封装材料加工方法，其使用砂轮划片机通过二次加工后再破坏封装粘接层（3）以获得小颗粒电子封装材料。本发明能获得毛刺明显更少且尺寸更少的高质量小颗粒电子封装材料；其可操作性强，技术方案效果优良，具有可预期的较为巨大的经济价值和社会价值。
基本信息
专利标题 ：
小颗粒电子封装材料加工用复合夹层结构及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114407455A
申请号 ：
CN202111630221.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张明明袁慧珠于冬梅刘雪飞郑庆洋
申请人 ：
沈阳和研科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市皇姑区步云山路53号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111630221.3
主分类号 ：
B32B17/00
IPC分类号 ：
B32B17/00 B32B17/06 B32B15/00 B32B15/04 B32B15/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B7/12 H01L23/373 B24B27/06 B24B9/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B17/00
实质上由玻璃片或玻璃纤维、矿渣或类似物组成的层状产品
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 17/00
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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