复合封装材料和用其封装的光伏组件
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摘要

本申请提供了一种复合封装材料和用其封装的光伏组件,涉及光伏组件技术领域。该复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料,其中,所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。本发明能够提高封装材料的绝缘性能,缩小组件边缘的空白区域,降低光伏组件的重量,进而降低光伏组件的综合成本。

基本信息
专利标题 :
复合封装材料和用其封装的光伏组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111732910A
申请号 :
CN202010617148.5
公开(公告)日 :
2020-10-02
申请日 :
2020-06-30
授权号 :
CN111732910B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
于琨刘长明张昕宇高贝贝麻增智
申请人 :
晶科绿能(上海)管理有限公司;浙江晶科能源有限公司
申请人地址 :
上海市静安区江场三路238号1516室
代理机构 :
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 :
肖丽
优先权 :
CN202010617148.5
主分类号 :
C09J7/30
IPC分类号 :
C09J7/30  C09J179/08  C09J11/06  C09J11/08  C09J7/10  C09J123/08  H01L31/048  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/30
特征在于粘合剂组成
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-03-16 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/30
申请日 : 20200630
2020-10-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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