用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件
被视为撤回的申请
摘要
本发明涉及用陶瓷—玻璃—金属复合材料制成的工程陶瓷制品，该制品坚固耐用，可制成复杂的形状，大大提高的热导率。金属零件可以嵌入复合材料，以便简化器件的制造工艺，如半导体器件的管壳。
基本信息
专利标题 ：
用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87107196A
申请号 ：
CN87107196
公开（公告）日 ：
1988-08-31
申请日 ：
1987-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
纳伦德拉·N·辛格迪奥迪帕克·马胡利卡施尔东·H·布特
申请人 ：
奥林公司
申请人地址 ：
美国伊利诺斯州
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
刘晖
优先权 ：
CN87107196
主分类号 ：
C04B37/00
IPC分类号 ：
C04B37/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B37/00
陶瓷烧成制品与另外陶瓷烧成制品或其他制品的加热法粘接
法律状态
1990-07-25 ：
被视为撤回的申请
1988-08-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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