封装玻璃
授权
摘要
本发明提供一种封装玻璃，其组分以重量百分比表示，含有：SiO2：55～75％；Al2O3：2～15％；B2O3：10～20％；Li2O：0～12％；Na2O：0～10％；K2O：0～10％，其中Al2O3/B2O3为0.17～1.2，3.5K2O+4.5Na2O+6Li2O为40～70％。通过合理的组分设计，本发明获得的玻璃转变温度较低、化学稳定性优异、线膨胀系数可以与陶瓷相匹配，适用于陶瓷封装领域。
基本信息
专利标题 ：
封装玻璃
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112010561A
申请号 ：
CN202010979649.8
公开（公告）日 ：
2020-12-01
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN112010561B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
郝良振毛露路匡波李赛
申请人 ：
成都光明光电股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区成龙大道三段359号
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒲敏
优先权 ：
CN202010979649.8
主分类号 ：
C03C8/24
IPC分类号 ：
C03C8/24
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C8/00
搪瓷；釉；含有非熔块添加剂的熔块组合物熔封成分
C03C8/24
含有非熔块添加剂的玻璃料熔封成分，即用作不相同材料之间的封接料，例如玻璃与金属；玻璃焊料
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2020-12-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 8/24
申请日 : 20200917
申请日 : 20200917
2020-12-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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