使用复合磁性密封材料的电子电路封装
授权
摘要
本说明书所公开的电子电路封装具备：基板，具有电源图案；电子部件，被搭载于所述基板的表面；以及复合成型构件，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面，连接于所述电源图案并具有导电性。所述复合成型构件包含树脂材料和第1填料，该第1填料配合于所述树脂材料，并在Fe中含有32～39重量％的以Ni作为主成分的金属材料。
基本信息
专利标题 ：
使用复合磁性密封材料的电子电路封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109119380A
申请号 ：
CN201810660826.9
公开（公告）日 ：
2019-01-01
申请日 ：
2018-06-25
授权号 ：
CN109119380B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
川畑贤一
申请人 ：
TDK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨琦
优先权 ：
CN201810660826.9
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/552
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2019-01-25 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/29
申请日 : 20180625
申请日 : 20180625
2019-01-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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