电子卡的封装方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种电子卡的封装方法，其通过夹持组件及模具，对被包覆元件进行封装，模具具有塑模空间、注料口及开口，该封装方法至少包含下列步骤：(a)将被包覆元件设置于模具的塑模空间中，且从开口处将夹持组件置入塑模空间中并固定被包覆元件；(b)通过注料口注入胶质封装材料至模具的塑模空间中；(c)判断经由注料口所注入的胶质封装材料是否已固定被包覆元件，当判断结果为是时，将夹持组件退出塑模空间，并在开口处与模具连接；(d)将胶质封装材料实质上完全填满模具及夹持组件所形成的该塑模空间，以形成一封装胶体。
基本信息
专利标题 ：
电子卡的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1986188A
申请号 ：
CN200510133851.4
公开（公告）日 ：
2007-06-27
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王珏泓
申请人 ：
元次三科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN200510133851.4
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/76 B29C45/17 G06K19/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2009-05-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-22 ：
实质审查的生效
2007-06-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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