光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法
公开
摘要

本发明提供了一种光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法,属于半导体微电子器件制备技术领域,包括光纤管钎焊单元与陶瓷组件钎焊单元,光纤管钎焊单元包括第一定位板、第一凸台、第二凸台、以及第二定位板,陶瓷组件钎焊单元包括两个定位夹板、以及定位挡块。本发明提供的光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法,通过第一凸台的周圈、第二凸台的周圈以及第一定位板的侧面三个定位面对光纤管进行定位,使光纤管的焊接位置更加准确,同时防止光纤管在焊接过程中变形过大。并且通过定位夹板上的底盘定位面来对陶瓷组件在底盘上安装孔内的安装位置进行定位,然后通过定位挡块对陶瓷组件在安装孔内的轴向上进行定位,可以使陶瓷组件的安装位置更加精确。

基本信息
专利标题 :
光电外壳的金锡钎焊模具及钎焊方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289820A
申请号 :
CN202111659827.X
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
高晓飞刘乐牛洪岭桑京京牛丽娜
申请人 :
河北中瓷电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 :
石家庄国为知识产权事务所
代理人 :
张贵勤
优先权 :
CN202111659827.X
主分类号 :
B23K3/08
IPC分类号 :
B23K3/08  B23K1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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