本实用新型公开了一种便于半金锡电镀达到膜厚要求的模具，涉及工业制造技术领域。包括平面下料结构以及分料结构，平面下料结构包括线路板一，线路板一的底部固定连接有排母端子一，排母端子一的底部设有连料带，连料带上固定连接有排针，分料结构包括线路板二，线路板二的底部固定连接有排母端子二，排母端子一以及排母端子二上开设有加强折弯，排母端子二内卡接有排针.通过设置加强折弯，便于提高排母端子一以及排母端子二的卡合效果，有力保障弹片恢复原位，提高产品品质及使用寿命，通过设置连料带，平面下料结构把关键防固部分通过连料带采用连料方式固定产品，防止后续工艺碰撞可能会产生变形。