钎焊沉淀焊剂和沉淀钎焊的方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明的钎焊沉淀焊剂有三个实施例，(1)一种该焊剂包括一种具有一种具有最高电离能级的金属粉末，该金属粉末选自构成被配制的焊接合金的金属，一种由羧酸和另一焊接合金的金属间形成的盐，一种溶剂和粘度稳定剂，(2)一种该焊剂包括一种具有最高电离级能的金属粉末，该金属粉末选自构成被配制的焊接合金的金属，一种由羧酸与另一焊接合金的金属间形成的液体盐，(3)一种该焊剂包括一种构成被配制的焊接合金的金属以外的金属粉末，该金属粉末具有比构成焊接合金的任一金属的电离能级高的电离能级，和构成焊接合金的金属的羧酸盐。该焊剂施用于将完成钎焊沉淀的表面。比如施用在电路板上装有电元件的部分，当这种电路板被加热时，金属粉末与金属的羧酸盐之间发生置换反应，于是焊接合金便沉淀在该电路板的要求部分上。
基本信息
专利标题 ：
钎焊沉淀焊剂和沉淀钎焊的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1044428A
申请号 ：
CN88106658.3
公开（公告）日 ：
1990-08-08
申请日 ：
1988-09-13
授权号 ：
CN1030695C
授权日 ：
1996-01-17
发明人 ：
福永隆男中岛久雄小林健造河野政直入江久夫井上良
申请人 ：
古河电气工业株式会社;播磨化成工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
孙蜀宗
优先权 ：
CN88106658.3
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/363 B23K1/00 C23C18/16
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
2001-11-14 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-01-17 ：
授权
1992-03-04 ：
驳回的专利申请
1990-08-08 ：
公开
1989-03-29 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
CN1044428A.PDF
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