软钎焊焊剂及其配方
专利权的终止
摘要
本发明属于软钎焊领域的软钎焊焊剂及其配方，本发明的内容由三部分组成，一、多元醇的酯类化台物。二、添加成分。三、混合溶剂。本发明可用于印刷电路板的钎接工艺中。如：手工焊、浸沾焊、波峰焊。该焊剂技术性能优良，可焊性好、腐蚀性小。完全可以满足高级电子设备的要求。
基本信息
专利标题 ：
软钎焊焊剂及其配方
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86104668A
申请号 ：
CN86104668.4
公开（公告）日 ：
1987-09-02
申请日 ：
1986-07-07
授权号 ：
CN86104668B
授权日 ：
1987-09-09
发明人 ：
江锡全李晓英李万仁胡绮英
申请人 ：
华北计算技术研究所
申请人地址 ：
北京市德胜门外苇子坑卧虎桥甲6号
代理机构 ：
电子工业部专利服务中心
代理人 ：
张桂霞
优先权 ：
CN86104668.4
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362 B23K35/365 B23K35/368
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
1990-12-19 ：
专利权的终止
1988-03-30 ：
授权
1987-09-09 ：
审定
1987-09-02 ：
公开
1987-01-14 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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