树脂型软钎焊助焊剂
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
本发明是关于软钎焊助焊剂的配方。要解决的问题是：提高助焊剂的电绝缘性、铺展率，扩大助焊剂用途，选择合理的配方，达到取材方便、降低成本，不必洗涤、烘干。本发明的成份及重量百分比为：特级松香 5～30松香衍生物 1～20有机溶剂 50～90胺的卤化物 0.1～5十六烷基三甲基溴化铵 0.1～1有机酸 0.1～5软脂酸盐 0.1～5苯骈三氮唑 0.01～0.5本发明可用于印刷电路板自动波峰焊、浸焊及手工钎焊做为助焊剂，也可用于印刷电路板和电子元器件引线的防氧化预涂覆。
基本信息
专利标题 ：
树脂型软钎焊助焊剂
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN85102604A
申请号 ：
CN85102604.4
公开（公告）日 ：
1985-12-20
申请日 ：
1985-04-06
授权号 ：
CN85102604B
授权日 ：
1988-08-24
发明人 ：
丁友真李昭昭
申请人 ：
福建师范大学
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区岑后路38号
代理机构 ：
福建省专利代理事务所
代理人 ：
田志平
优先权 ：
CN85102604.4
主分类号 ：
B23K35/36
IPC分类号 ：
B23K35/36 B23K35/362 B23K35/365
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/36
非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要
法律状态
1992-08-05 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1989-10-25 ：
授权
1989-01-25 ：
发明专利公报更正
更正 卷 : 1 号 : 4 页码 : 4 更正项目 : 发明人 误 : (漏登发明人) 正 : 刘文叔
1988-08-24 ：
审定
1985-12-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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