SMD金属外壳钎焊用的出料机构
授权
摘要
本实用新型提供SMD金属外壳钎焊用的出料机构，它包括有安装在机架上的焊接平台，焊接平台上方的机架上活动安装有升降架，升降架底部安装有焊接头，焊接平台上安装有焊接模具，它还包括有第一连杆、第二连杆、第三连杆、第四连杆，其中，第一连杆一端与升降架一侧铰接，第一连杆另一端与第二连杆一端铰接，第二连杆另一端向机架后下方倾斜与第三连杆一端铰接，第三连杆另一端与第四连杆中部铰接，第四连杆一端铰接在机架后侧，第四连杆另一端与推料连杆铰接。采用本方案后，其结构合理、使用效果好、操作方便。
基本信息
专利标题 ：
SMD金属外壳钎焊用的出料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920941511.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210412956U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
庄亚平许杨生韩金良王维敏周鑫
申请人 ：
浙江长兴电子厂有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
代理机构 ：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
代理人 ：
董芙蓉
优先权 ：
CN201920941511.1
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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