铝片出料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种铝片出料机构。所述铝片出料机构包括出料盘、气缸以及放料部,气缸推动出料盘移动,所述放料部包括底座和导向盘,所述导向盘固定在底座上,所述导向盘和底座之间设有活动空间,所述导向盘设有穿孔,所述穿孔的厚度大于两个铝片叠加的厚度,所述出料盘包括承载板和支撑板,所述支撑板与承载板连接,所述承载板与气缸连接,所述支撑板的上端面高于承载板的上端面,所述支撑板的上端面与承载板的上端面的高度之差等于单个铝片的厚度,所述承载板的长度小于铝片的直径,所述支撑板的长度大于铝片的直径。本实用新型铝片出料机构可确保出料时只出单张铝片。
基本信息
专利标题 :
铝片出料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921109557.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-15
授权号 :
CN210172741U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
周泉王隆方
申请人 :
重庆市鸿全电器制造有限公司
申请人地址 :
重庆市荣昌区昌州街道灵方大道19号创新发展中心8楼21号
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
崔雷
优先权 :
CN201921109557.3
主分类号 :
B23K1/20
IPC分类号 :
B23K1/20 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理,如电镀
法律状态
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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