一种排片机中的出料机构
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摘要
本实用新型提供了一种排片机中的出料机构，排片机包括机架，出料机构包括立柱、升降座、推料杆、支架、导杆、导块、丝杆、螺母、伺服电机、安装杆和气缸一，支架固定在机架上，支架上固定有用于料盒导入的导入轨道和用于料盒导出的导出轨道，支架上固定有推杆电机一，推杆电机一的推杆端部和推入块相连，支架上还固定有推杆电机二，推杆电机二的推杆端部和推出块相连，立柱固定在机架上，导杆竖直固定在立柱上，导块设置在导杆上，丝杆竖直转动安装在立柱上，螺母螺纹连接在丝杆上，螺母通过连接座和导套相连，升降座固定在导套上，升降座两端固定有能将料盒定位住的电动夹，机架上还设置有能控制伺服电机动作的控制结构。
基本信息
专利标题 ：
一种排片机中的出料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021115341.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212161775U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
龚祥东
申请人 ：
浙江亚芯微电子股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市浙江海宁经编产业园区沧平路197号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021115341.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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