一种封装片料的自动排片机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其是一种封装片料的自动排片机，包括控制器、工作台、夹持底架、夹持顶架、移料装置以及输送装置；输送装置包括固定支架、输送带、托料带、阻挡机构、第一光电开关以及第二光电开关。自动排片机的输送装置通过输送带、托料带以及控制器相互配合，能够代替人工将上一道工序的封装片料移动到移料装置上料区处，减少人工参与率；同时，在阻挡气缸、第一光电开关以及第二光电开关的作用下，防止后续进入的封装片料进入到输送装置的上料区与前一块的封装片料相互挤压，确保自动排片机排料顺利。
基本信息
专利标题 ：
一种封装片料的自动排片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921781781.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210325724U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
赖小军肖涛梁胜陆梓钊黄伟杰
申请人 ：
广东协铖微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州一路北侧（肇庆市万亚电子实业有限公司A幢一楼西侧厂房）
代理机构 ：
佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
古珍芳
优先权 ：
CN201921781781.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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