一种芯片封装用排片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装用排片机，涉及排片机技术领域，包括包括排片机本体和连接块，所述排片机本体的顶部固定连接有支架，所述支架的顶部固定连接有抓手支架，所述抓手支架两侧的底部均固定连接有卡块，所述连接块的两侧均开设有回位槽，所述回位槽的内壁均固定连接有卡位弹簧，所述卡位弹簧的另一侧固定连接有卡舌，所述卡舌活动穿插在卡块的内壁，所述卡块一侧活动穿插有退出T杆。通过抓持连接块，然后直接向上推动抓持连接块，卡位弹簧复位推动卡舌插入卡块的内壁，即类似家用门锁舌插入门框的效果，从而完成可单人单手完成对抓取连接杆的安装，从而解决了至少需要两名操作人员操作，才能对该装置进行操作的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用排片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122617538.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216311740U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
魏罡
申请人 ：
惠州市超芯微精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区盛华路5号厂房B一楼A区
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘秋英
优先权 ：
CN202122617538.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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