一种芯片封装用排片机及使用方法
授权
摘要
本发明公开了一种芯片封装用排片机及使用方法，属于芯片封装技术领域。一种芯片封装用排片机，包括支撑座、固定板和放置座，还包括：第三电机，固定连接在放置座上；第三丝杆，固定连接在第三电机的输出端；夹座，螺纹连接在第三丝杆上；调节板，可拆卸连接在夹座上；L型调整杆，滑动连接在固定板上；真空吸盘，可拆卸连接在L型调整杆上；固定杆，固定连接在L型调整杆上；滚轴，转动连接在固定杆上；其中，调节板滑动连接在固定板上，固定板上设有第一调整槽；本发明操作方便，降低操作人员的劳动强度，同时加快了芯片的放置，提高了芯片封装的效率和产量，极大的提高了企业的收益，同时还降低了芯片损坏的概率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装用排片机及使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113675130A
申请号 ：
CN202110865131.6
公开（公告）日 ：
2021-11-19
申请日 ：
2021-07-29
授权号 ：
CN113675130B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
鲍承林姜政
申请人 ：
江苏美斯其新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
张开
优先权 ：
CN202110865131.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67 H01L21/58
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2021-12-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20210729
申请日 : 20210729
2021-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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